第二十二届电子封装技术国际会议【ICEPT 2021】开幕

  2021年9月15日，由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办，由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办的

  本届会议由大会技术委员会主席、厦门大学教授、厦门云天半导体董事长兼总经理于大全博士主持，大会主席/中国半导体行业协会副理事长叶甜春教授、厦门大学校长张荣教授、IEEE PES主席/Greenwich大学Chris Bailey教授、海思半导体IC封装专家张童龙先生、长电科技总部研发副总裁和中国研发中心总经理林耀剑先生、Unimicron公司John H LAU博士、武汉大学学动力与机械工程学院院长刘胜教授、武汉新芯首席运营官/首席技术长/高级副总裁孙鹏博士、瑞典查尔默斯技术大学Johan LIU教授、中国科学院微电子研究所封装与集成研发中心主任王启东博士、日本大阪大学F3D实验室Katsuaki SUGANUMA教授等出席盛会。

  开幕式上，大会主席/中国半导体行业协会副理事长叶甜春教授在开幕式上致欢迎辞，对所有参与本次会议的代表表示热烈欢迎，对本次会议的成功召开表示衷心祝贺。他表示，ICEPT自1994年创办以来，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一，多年来为全球半导体封装测试领域从业者提供了一个良好的学术交流平台。ICEPT 2021共发表论文350余篇，涵盖十个专题。代表们将通过短期课程、主题演讲、特邀讲座、口头报告、海报和展览等方式交流电子封装技术的发展。后疫情时代，国际学术交流面临新的困难和挑战，衷心感谢大家在这个特殊时期的支持。未来，ICEPT将一同面对机遇和挑战，继续促进研究人员和工程师之间的思想交流与合作，不仅培养国内高品质人才，也为全球电子封装技术交流做出贡献。

  大会共同主席、厦门大学校长张荣教授在致辞中表达了其对大家未能齐聚厦门而感到遗憾和抱歉，由于厦门正处于特殊时期，我们最终不得不做出艰难的决定将会议转移到线上举办，有很多朋友已经预定了来往厦门的行程，来到这座花园城市，厦门大学、鼓浪屿等也做好了迎接大家的准备，虽然很遗憾，但是这个快速而明智的决定也为大家的安全作出保障。作为中国前五大高校之一，厦门大学是全国最早开办电子类相关学科的高校之一，也是最早成立半导体学科的高校之一。2019年教育部正式批复同意厦门大学承建国家集成电路产教融合创新平台，学院现有电子科学与技术一级学科博士学位点和博士后流动站，建设、共建国家集成电路产教融合创新平台、电子信息国家级实验教学示范中心等多个科研教学平台。如你们所知，封装测试是半导体制造的核心环节，随信息技术的发展也变得日益重要。近年来，封装测试在厦门获得了快速的提升，厦门海沧区建立了一个新的集成电路产业集群。为了更好地推动IC产业科教融合加快速度进行发展，厦门大学承办了ICEPT 2021，希望我们大家能在本届线上会议有所收获。待疫情消散后，欢迎各位能重新来到美丽厦门。

  IEEE PES主席/Greenwich大学Chris Bailey教授也以线上参与的方式对所有参会者表示欢迎，并简要介绍了IEEE电子封装分会、ICEPT文章收录和下载情况。

  智能移动终端、物联网和可穿戴设备的加快速度进行发展，对无线局域网提出了更高的要求。近年来，发展先进的封装技术以满足器件和系统集成不断小型化的要求慢慢的升高。主旨报告环节，各位专家分别分享了《系统级封装的发展的新趋势和挑战》、《异构集成封装解决方案》、《小芯片异构集成基板》、《根据汽车标准开发MEMS和电力电子技术》、《无凸点异构集成应用及关键支撑技术展望》、《将低维材料用于电子封装和热管理应用——从科学到商业化》、《异构集成及其在封装天线中的应用》、《具备优秀能力热性能和烧结连接的先进封装技术》、《具备优秀能力热性能和烧结连接的先进封装技术》和《玻璃通孔技术的发展及其应用》主旨报告，以学术研讨、商业化、产业化等视野覆盖整个电子封装产业，聚焦行业热点，国际化、专业化、前沿化地共享了全球高质量半导体封测技术。

  会议期间，大会颁奖仪式也以线上形式举办。大会评审委员会从600多篇文章评审出15项“大会优秀论文奖”和20项“优秀学生论文奖”，其中“大会优秀论文奖”获奖作者来自中兴微电子、厦门云天半导体、沛顿科技、深圳先进研究院、华天科技等单位，“优秀学生论文奖”获奖作者来自厦门大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、中国科学院大学、华中科技大学等高校，第一作者为学生的单位将获得由盛美半导体设备（上海）有限公司赞助的现金奖金。

  此外，感谢以下单位及所有参与、关注ICEPT的同仁对本次大会的大力支持：

  ICEPT 2021的举办，接轨国际前沿科技，汇聚高品质人才，连接企业、学术和科研，为全球海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员呈现了一场探究电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流盛筵。